Alle producten
zoekwoorden [ flex pcb assembly ] bij elkaar passen 322 producten.
Circuit Board Assembly Koperen dikte 1/2 oz-4 oz en Min. Lijnbreedte/ruimte 3mil/3mil
| dikte van het bord: | 0.2mm3.2mm |
|---|---|
| Afwerking van het oppervlak: | HASL, ENIG, OSP, ENZ. |
| Materiaal: | FR4, Aluminium, Rogers, Enz. |
Precision Rogers PCB Board Assembly 3mil Min Lijn 0.2mm-3.2mm
| dikte van het bord: | 0.2mm3.2mm |
|---|---|
| Naam van het product: | PCB-Raadsassemblage |
| Min. Grootte van het gat: | 0.2 mm |
HASL oppervlakte afwerking groen pcb 1 oz koper gewicht 0,1 mm soldeermasker brug FR4 prototype assemblage
| Afwerking van het oppervlak: | HASL |
|---|---|
| Kopergewicht: | 1 oz |
| Min Solder Mask Bridge: | 0.1 mm |
VIDEO
Min Hole Size 0.2mm PCB-Raadsassemblage de Serigrafiekleur van de 1 Jaargarantie
| Het testen: | AOI, Röntgenstraal, Vliegende Sonde, Enz. |
|---|---|
| De oppervlakte eindigt: | HASL, ENIG, OSP, ENZ. |
| Koperdikte: | 1/2oz-4oz |
Productie van PCB-circuitboards PCBA Elektronisch materiaal lassen One-stop verwerking
| Raadsdikte: | 0.4mm4.0mm |
|---|---|
| Naam van het product: | SMT-de Assemblagedienst |
| Type onderdeel: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC, enz. |
VIDEO
SMT circuit board assembly Min. Lijnbreedte/ruimte 3mil/3mil Board dikte 0.2mm-3.2mm
| Serigrafiekleur: | Wit, zwart, geel, enz. |
|---|---|
| Verzameltype: | SMT, door Gemengd Gat, Enz. |
| Min. Ringvormige Ring: | 3mil |
Precise SMT assemblage service voor BGA QFN Components Board 0,4 mm-4,0 mm
| Componentenhoogte: | 0.2mm5.0mm |
|---|---|
| Componenten: | Passieve en actieve componenten |
| Naam van het product: | SMT-assemblage |
4-laag gemengde druk Rogers Minimum Hole 0.2 Electronic Communication Products prototype Pcb
| PCB-laag: | 4-laag |
|---|---|
| PCB-grootte: | 100mm*100mm |
| Min Solder Mask Bridge: | 0.1MM |
VIDEO
01005-5050 SMT Montagedienst voor onderdelen Hoogte 0,2 mm-25,0 mm
| Componentengrootte: | 01005-5050 |
|---|---|
| Plaatsing van componenten: | ±0.02mm |
| De oppervlakte eindigt: | HASL, ENIG, OSP, onderdompelingsgoud, enz. |
Oppervlakte montage technologie montage service met componenten hoogte 0,2 mm-25,0 mm
| Componentenhoogte: | 0.2mm-25.0mm |
|---|---|
| Plaatsing van componenten: | ±0,02 mm |
| Vervaardigingsproces: | Technologie voor oppervlaktebevestiging (SMT) |