Multilaagpcb die met 0.1mm Min. Regelafstand 0.2mm Min. Gatengrootte vervaardigen

Productomschrijving:

Multilayer PCB-Vervaardiging, die de verwezenlijking van gedrukte telegraferende raad op verscheidene niveaus is, is een complex proces dat precisie en deskundigheid vereist. Onze ervaren beroeps specialiseren zich in multi-layer gedrukte productie van de kringsraad en zorgen ervoor dat elke stap van het proces met de uiterste zorg en de aandacht aan detail wordt voltooid. Onze multi-layer gedrukte productiediensten van de kringsraad omvatten een minimumlijnbreedte van 0.1mm, koperdikte van 1-4oz, silkscreen kleuren van geel wit, zwarte, en meer, raadsdikte van 0.23.2mm, en laagtellingen van 2-20. Wij zijn geëngageerd aan het verlenen van de hoogste kwaliteitsdienst en de producten om aan de specifieke behoeften van onze klanten te voldoen.

Eigenschappen:

• Productnaam: Multilayer PCB-Vervaardiging
• De oppervlakte eindigt: HASL, ENIG, OSP, Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin, Enz.
• Min. Gatengrootte: 0.2mm
• De Kleur van het soldeerselmasker: Groen, Blauw, Wit, Zwart, Rood, Enz.
• Min. Lijnbreedte: 0.1mm
• Raadsdikte: 0.23.2mm
• Hoogtepunt: Multi-Layer PCB die, Multi-Layer Gedrukte Productie van de Kringsraad vervaardigen

Technische Parameters:

Toepassingen:

JIETENG multi-layer PCB-vervaardiging is een grote oplossing voor complexe en ingewikkelde elektronikaontwerpen. Het kan gedrukte kringsraad op verscheidene niveaus met diverse bril voor een brede waaier van toepassingen produceren. De merknaam, modelaantal, plaats van oorsprong, min. lijnbreedte, silkscreen kleur, min. regelafstand, koperdikte, en de oppervlakte eindigt is klantgericht allen.

Multi-layer PCB-vervaardiging bestaat uit de gedrukte assemblage op verscheidene niveaus van de kringsraad en multi-layer PCB-assemblage. De gedrukte assemblage op verscheidene niveaus van de kringsraad verstrekt hoogte - de dichtheid verbindt onderling, wat kan worden gebruikt om complexe elektronische apparaten te bouwen. De multi-layer PCB-assemblage wordt gebruikt voor het assembleren van componenten op de gedrukte kringsraad. Het impliceert het assembleren componenten, zoals spaanders en weerstanden, op de gedrukte kringsraad.

JIETENG multi-layer PCB-vervaardiging is geschikt voor toepassingen zoals automobiel, medische, industriële, en van de consument elektronika. Het is ook geschikt voor toepassingen waar de snelle en betrouwbare signalen, zoals mededelingen nodig zijn, militair, en ruimte. Met zijn min. lijnbreedte van 0.1mm, beëindigen min. regelafstand van 0.1mm, de koperdikte zich van 1-4oz uitstrekken, en de oppervlakte die opties zoals HASL, ENIG, OSP, Onderdompelingszilver, en het Onderdompelingstin, vervaardiging van PCB van JIETENG multi-layer verzekert hoogte - kwaliteit en nauwkeurige componenten voor diverse toepassingen.

Voorts silkscreen kleur kan volgens klantenbehoeften, van wit, zwarte worden aangepast, geel, aan andere kleuren. Met zijn veelzijdige eigenschappen, vervaardiging van PCB van JIETENG is multi-layer de perfecte oplossing voor het creëren van complexe en nauwkeurige elektronische apparaten.

Aanpassing:

Steun en de Diensten:

Wij verlenen uitvoerige steun en de dienst voor Multilayer PCB-Vervaardiging, die omvatten:

• De steun van het voorproductieontwerp
• PCB-lay-outoptimalisering
• Prototyping
• Vervaardiging en assemblage
• Betrouwbaarheid het testen
• Technische ondersteuning ter plaatse

Voor meer informatie, gelieve ons technische ondersteuningteam te contacteren.

Verpakking en het Verschepen:

De verpakking en het verschepen van Multilayer PCB-Vervaardiging impliceren de volgende stappen:

• PCBs wordt geplaatst in een antistatische polyzak en dan verzegeld.
• Verzegelde PCBs wordt dan geplaatst in een antistatische schuimdoos.
• De doos wordt dan geplaatst in een kartondoos en verzegeld.
• De kartondoos wordt dan verscheept aan de klant.

FAQ: