Multilayer Stijf buigt de Assemblagevervaardiging van 6 PCB van het Laagprototype

Plaats van herkomst Guangdong, China
Merknaam JIETENG
Certificering ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Modelnummer Rogers FR4
Min. bestelaantal Overeen te komen
Prijs negotiable
Verpakking Details Vacuümverpakking in lege kartons
Levertijd 5-8 dagenlevering
Betalingscondities Overeen te komen
Levering vermogen 150000 Vierkante Meter/Vierkante Meters per Jaar

Neem contact met mij op voor gratis monsters en coupons.

whatsapp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skypen: sales10@aixton.com

Als u zich zorgen maakt, bieden wij 24 uur per dag online hulp.

x
Productdetails
Gebruik industriële controle Punt Printplaat
Zeefdruk kleur wit Type Elektronische Raad
Toepassing Elektronisch apparaat
Markeren

Flex Prototype-de Assemblage van PCB

,

De stijve Assemblage van Prototypepcb

,

Buig de vervaardiging van 6 laagpcb

Laat een bericht achter
Productomschrijving

Van de de Raadshars van de scannerraad de Militaire van het de stopgat Assemblage van het Prototypepcb van PCB

Essentiële details
Type:
Multilayer PCB
Plaats van Oorsprong:
Guangdong, China
Koperdikte:
0,5 oz aan 8 oz
Raadsdikte:
0.20mm tot 3.4mm
Min. Gatengrootte:
0.2mm
Min. Lijnbreedte:
3mil
Min. Regelafstand:
3mil
Oppervlakte die eindigen:
HASL/HASL loodvrij, HAL, Chemisch tin, loodvrije HASL/HASL, HAL, Chemisch tin, Chemisch Goud
Productnaam:
multilayer pcba van PCB van de kringsraad
Materiaal:
Fr-4, cem-3, Hoge stijf-FLEX TG, FR4-Vrij Halogeen,
Laag
1 tot 60 lagen
Materieel Type
Fr-4. Cem-3. Hoge TG. FR4 Vrij halogeen, stijf-FLEX
Raadsdikte
0.20mm tot 3.4mm
Koperdikte
0,5 oz aan 6 oz
Koperdikte in Gat
>25.0 um (>1mi)
Max Size van Afwerkingsraad
700*460mm
Min.Drilled Gatengrootte
1.0mm
Min.Line Breedte
3mil
Min.Line het Uit elkaar plaatsen
3mil
Oppervlakte het eindigen
HASL/HASL loodvrij, HAL, Chemisch tin, Chemisch Goud,
Onderdompelingszilver/Goud, OSP, Gouden plateren
De Kleur van het soldeerselmasker
Groen/Geel/Zwart/Wit/Rood/Blauw
Vormtolerantie
±4mil
Gatentolerantie
PTH: ±3mil, NPTH: ±2mil
Pakket
Het binnen paking/Plastic zak, Buitenverpakking: Norm
kartonverpakking
Certificaat
UL, SGS, ISO-9001:2008, IATF16949
Speciale vereisten
Begraven en blinde vias+controlled impedance+BGA
Het profileren
Ponsen, het Verpletteren, v-BESNOEIING, Beveling

Multilayer Stijf buigt de Assemblagevervaardiging van 6 PCB van het Laagprototype 0